​激（jī）光錫焊之錫膏激光焊接的應用與優勢

激光錫焊之錫膏激（jī）光焊接是（shì）以半（bàn）導體激光為熱源，對激光焊（hàn）專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用於汽車電子行業業、半導體行（háng）業和手機消費電（diàn）子行業，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連（lián）接器端子等產品的焊接工序中。

與傳統的烙鐵自（zì）動焊（hàn）錫工藝相比，激光（guāng）錫焊有著不可取代的（de）優（yōu）勢：首先其加熱（rè）原理與烙鐵自動焊（hàn）錫（xī）不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬於“表麵放（fàng）熱”式的接觸式焊（hàn）接，激光錫焊加熱速度極快，利（lì）用激光的高能量實現局部（bù）或微小區域快速加熱，為非接觸式焊接。

激光（guāng）錫焊之錫膏激光（guāng）焊接的光源采用半導體（tǐ）激（jī）光，波長（zhǎng）在900-980nm。其通過光學鏡頭可（kě）以精確控製激光能量，聚焦在對應的（de）焊點上，激光（guāng）錫膏焊接的優點是其可以精確控製所需要的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝後端或者采（cǎi）用送錫絲焊（hàn）接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點塗錫膏，然後再進行（háng）激光焊接。

激光（guāng）錫焊的焊接過程（chéng）分為兩步：首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然後（hòu）高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏（gāo）焊接，具有能量密度大，熱（rè）傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特（tè）別適合焊接狹小空間內焊點或小焊點精密（mì）焊接。以（yǐ）及（jí）對於品質要求特別（bié）高的產（chǎn）品，須采用局部加熱的產品。順應自動精密化焊錫的電（diàn）子市場需求，比如在BGA 外引（yǐn）線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連（lián）接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭（tóu）模組、vcm音圈馬達（dá）、CCM、FPC、光通（tōng）訊元器件、連接器、天（tiān）線（xiàn）、揚聲（shēng）器、喇叭（bā）、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難（nán）以焊接的產品上，激光錫焊設備的（de）應用也越來越廣泛。

激光錫膏焊接的優勢:

1，激光（guāng）錫膏焊接隻對焊點部（bù）位局（jú）部加熱（rè），對焊盤和元器件本體基本沒（méi）有熱影響。

2，焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織（zhī）細（xì）密，可靠性高。

3，激光錫膏焊接屬於（yú）非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊（hàn）錫時產生的（de）應力，無靜電產生。

4，溫度反饋速度快，能精準地控製（zhì）溫度滿足不同焊（hàn）接的需求。

5，激光加（jiā）工精度高，激光光斑（bān）範圍可（kě）控製在0.2-5mm，加工（gōng）精度遠高於傳（chuán）統電（diàn）烙鐵錫焊。

6，無接觸焊接（jiē），對應複雜焊點也能滿足應用（yòng）需求。

激光錫焊工藝有效避免了傳統烙（lào）鐵焊錫，對微小區域焊接技術普遍存在的一係列根本性問題，保證了產品焊錫穩定性和工藝的可靠性。中文天堂最新版在线网新材料科技有限公司作為國內激光焊接專用錫膏（gāo）較早開發並應用非常成功的錫膏廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳（chuán）感器、電感、硬（yìng）盤磁（cí）頭、揚聲器、喇叭、光通訊（xùn）元器件、熱敏（mǐn）元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研發對象，目（mù）前研發成功（gōng）的激光焊接專用錫膏適用於激光和烙鐵的（de）快速焊接，也適用於哈巴焊接(HOTBAR焊（hàn）)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接等精（jīng）密快速焊接方式，焊接時（shí）間最短可以達到0.3秒（miǎo），快速焊（hàn）接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵（lǔ）素配方，高端環保，還（hái）可以根據生（shēng）產工藝要求進行特殊配製，提供完美產品解決（jué）方案！