​Mini LED倒裝芯片的封裝焊接（jiē）方式（shì）及焊接材料簡述

目（mù）前常規Mini LED結構（gòu）都是采（cǎi）用倒裝芯片封裝結構，芯片尺寸在100~200um之間，受（shòu）到芯片及電極（jí）間隔尺寸的限製（zhì），芯片（piàn）的（de）焊盤尺寸較小。同時（shí）為克服分（fèn）立器件（jiàn）尺寸對點間距限（xiàn）製，Mini LED大多采用（yòng）集成封裝（COB）方式進行，其對（duì）作業過程中的穩定性一致性等要（yào）求較高，因此在封裝過程中實現穩定可（kě）靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應用過程最重要的環節之一。目前針對倒裝LED芯片焊（hàn）接，常規（guī）方（fāng）式是回流焊及（jí）共晶焊（hàn）兩種方式（shì），其（qí）封裝焊接方式主要用以下三種：。

一．常規回流焊方式（shì）：

封裝過（guò）程中通過（guò）專用的Mini LED固晶錫膏固（gù）定方式進行，對（duì）應（yīng）芯片電極焊盤表麵為Au結構，具體需要在（zài）基（jī）板對應焊（hàn）盤（pán）位置點或印刷固（gù）晶錫膏，再固（gù）定芯片，然後再按照（zhào）一定的溫（wēn）度曲線，通過回流焊爐進行高溫固化（huà），固晶錫膏合金的選擇決定了固化所需要的溫度，通常會在（zài）180~260℃之間進行選擇（zé），溫（wēn）度相（xiàng）對較低，與（yǔ）芯片製程溫度基本一致，對芯片結（jié）構影響較小，同時由於Mini LED芯片及焊盤（pán）尺寸較小，錫膏使用量及位置準確度極為重要，，通常（cháng）錫膏需選用專用的6號及7號的細粉固晶錫膏，同時（shí）因上錫工藝（yì）的不同，需要選擇對應的點塗或印刷錫膏，與此同時芯片電極焊盤對錫膏的適應性也較為重要，若（ruò）防護不足，極易發生電極侵蝕而脫落情況。

二、共晶焊方式：

封裝過程中通過共晶助焊劑固定方（fāng）式進（jìn）行，對應芯片電極焊盤表麵為AuSn結構，需要在基板（bǎn）對應焊盤位置點專用的共晶助焊劑，再固定芯片，然後再按（àn）照（zhào）一定的溫度（dù）曲線進行高溫固化，共晶過程中由於AuSn材（cái）料本身共晶溫度限製，通常最高溫度在320℃左右，對芯片結（jié）構（gòu）及輔材等高溫（wēn）的穩（wěn）定（dìng）要（yào）求較（jiào）高，但其避免了小（xiǎo）尺度下錫（xī）膏控製的問（wèn）題。

三（sān）、預上錫回流焊工藝（yì）：

在以上兩種方式之外，另一種目前在IC集成封裝工藝（yì）中用到的預上錫工（gōng）藝，則集合了以上兩種方式的優點，對應芯片電極焊盤表麵采用（yòng）Sn結構，需要在基板對應焊盤位置點Mini LED助焊劑，再固定芯（xīn）片，然（rán）後按照一定（dìng）的溫度曲線進行高溫固化，回流焊的溫度與常規回流焊類似，芯片電極（jí）焊盤表麵SnAg成份決定了固化所使用的溫度，目前常用（yòng）溫度在240℃左右，該方式一方麵（miàn）避免（miǎn）了固晶錫膏情況下的精準控製問題，另一方麵固化溫度也（yě）在相對較低位置，但芯片製（zhì）程相對複雜，同時芯片結構對最終效果影響較大。同時封裝時對助焊劑的選擇也比較重要，要求助焊劑粘度（dù）適中，能夠粘住芯（xīn）片在回流焊接過程中不飛芯（xīn）片，不（bú）發幹不揮（huī）發。