​Mini-LED封裝印刷固晶錫膏（gāo）產品介紹

一、產品介紹：

       Mini-LED印刷（shuā）錫膏采用高純度無鉛超（chāo）微錫粉6&7號粉，配合特置的無（wú）鉛無鹵助焊膏研製（zhì）而成（chéng），具有良好的一致性和持續印刷性，並且回流焊接後焊點飽滿，空洞小，可以滿（mǎn）足各種精細間距焊盤尺寸的固晶焊接，適用於Mini LED的細間距錫膏印刷工藝，也適用於細間距（jù）的芯片封裝及精密貼片元（yuán）器件的SMT錫膏印刷貼片加工。

二、產品特（tè）點：

1.在精細間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫膜（mó）性。

2.印刷成型好，焊後不坍塌，不（bú）飛芯片

3.優（yōu）秀的（de）抗氧化配方設計,連續（xù）印刷性能穩（wěn）定，印刷後（hòu）錫點能（néng）保持6-10小時不發幹

4.焊接之後殘留物極少，焊點飽滿，空洞率低

5.采用高純度無鉛超微錫粉Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 6號粉（5-15um)&7號粉（2-11um)

6.特（tè）殊低溫類芯片可選用低溫熔點137度的Sn42Bi57.6Ag0.4合金