​SMT的工藝過程涉及多（duō）種黏結劑材料，如（rú）固定（dìng）片式元器件的貼片膠、對線圈和部分元器 件起定（dìng）位作用的密封膠、臨時黏結表麵組裝元器件的插件膠（jiāo）等，這些黏結劑主要是起黏結、 定位或密封作用。此外，還有一些具有（yǒu）特（tè）殊（shū）性能的黏結劑，如（rú）導電（diàn）膠，它能代替焊料在裝聯 己程中起焊（hàn）接作用。在上述黏結劑中，對SMT工（gōng）藝過程最重要的是貼片膠。

1.1貼片膠的用途

貼（tiē）片膠也（yě）稱貼裝膠（jiāo）或SMT紅膠。它是一種在紅色的（de）膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、 溶劑等的黏結劑，主要（yào）用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網板印刷的方法來分配（pèi）。 貼（tiē）上元器件後放（fàng）入烘（hōng）箱或回流焊機加熱硬化，一經加熱硬化後，再加熱也不會溶化，即貼片 膠的熱固化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條（tiáo）件、被連（lián）接物、所（suǒ）使用的設（shè）備（bèi）、操作環（huán）境的不同而有差異。使用時要根（gēn）據（jù）生產工藝來選擇貼片膠，在（zài）SMT生產中，其主要作（zuò）用如下。

（1） 在使用波峰焊時，為防止印製板通過焊料槽時元器（qì）件掉落，而將元器件固定在印製 板上。

（2） 雙麵回流焊工藝中，為防止已焊好的那一麵上大型器（qì）件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼（tiē）片膠固定（dìng）。

（3） 用於回（huí）流焊工藝和預（yù）塗敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

（4） 此外，印製板（bǎn）和元器件批量改（gǎi）變（biàn）時，用貼片（piàn）膠作標（biāo）記。