​脈衝熱壓焊哈巴焊（hàn）接的工作（zuò）原理特（tè）點及應用

一（yī）、脈衝熱壓焊哈巴焊接（jiē）的工作（zuò）原理：

脈衝熱壓焊接也叫哈巴焊（HotBar），行業內也叫哈巴機(HotBar)。其工作原理是通過在熱壓頭上（shàng）加載一定的脈衝電壓，熱壓（yā）頭發熱，將與此相連（lián）接的物體升溫,當溫（wēn）度升到焊錫熔點後（即升到事先設定的溫度後），將與此相連的（de）物體間錫熔融並將其連接在一起。

二、脈衝熱壓焊哈巴焊接的特點：

脈衝熱壓焊機主要（yào）應用在不能使（shǐ）用正常SMT+回流爐進行焊接的器件進行焊接操作，而使（shǐ）用烙鐵進行焊接時容易出現（xiàn）焊接外觀不一致、不平整，容易出現虛焊以及容易焊壞產品。而脈衝熱壓機則不同於恒溫烙鐵，脈衝熱壓機在通電瞬間即可達到所要（yào）溫度，而一（yī）旦焊頭兩端不加電壓，瞬間即可達到室溫；而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀平整（zhěng）一致，極少出現（xiàn）虛焊不良。

三、其（qí）中PCB焊盤的上錫方式（shì）主要有兩（liǎng）種（zhǒng）：

1. 先把錫（xī）膏印刷於電路板（bǎn）(PCB)的焊盤（pán）上，經回焊爐後將錫膏融化並預先焊於（yú）電路板上（shàng），隨後將待焊物放（fàng）置於（yú）已經印有（yǒu）錫膏的電路板上，然後再利（lì）用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩個需要連接的電子零組件。

2. 電路板上的焊盤沒有預上錫或不（bú）好預（yù）上錫，直接通過點錫膏（gāo）的方式點在焊盤或待連接的線材、FPC等，再通過熱壓頭直接焊接（jiē），因熱壓頭的熱量（liàng）是直接作用在錫（xī）膏上的，錫膏屬於瞬間受熱，需要采用防飛濺的錫膏才能滿足要求（qiú）! 關於防飛濺的熱壓焊錫膏產品介紹如下：

四、脈衝熱壓焊哈巴焊接的應（yīng）用：

脈衝熱壓焊接廣泛應用於如下場（chǎng）合：高密度（dù）FPC/FFC與PCB/LCD壓接和觸摸（mō）屏（píng）生產工藝及設備中，如漆包線，FPC焊接（jiē），連（lián）接器焊接，極細線行業焊接，無線充電（diàn）器焊接，光通訊元件焊（hàn）接，數據線焊接，手機（jī）數（shù）據線焊接，線纜連接器焊接，無線充焊接，柔性（xìng）線（xiàn）路板焊接，光模（mó）塊焊接（jiē）等產品（pǐn）的焊接。