​一（yī）個光模塊，通常由光發射器（qì）件（jiàn）（TOSA，含激光（guāng）器）、光接收器件（ROSA，含光探測器）、功能電路（lù）和光（電）接口等部分組成。由於光模塊本（běn）身（shēn）集成度高，且大量使（shǐ）用FPC軟板，傳統的焊接方（fāng）式采用熱壓和烙鐵的焊接方式，這種接觸性的焊接方式，極易產生應力積（jī）壓，從而影響通訊速率，而激光錫（xī）焊這種焊接方式為非接觸的焊接方式，有效的避（bì）免了這個問題，相較於傳統的烙（lào）鐵焊接、熱風焊接（jiē）、HotBar焊接、熱壓焊、波峰焊接等更（gèng）適用於光（guāng）通（tōng）訊模塊的製造。目前已經越來越受到廣大光通（tōng）訊應用廠（chǎng）家的重視與（yǔ）青睞（lài）。

光模塊自動化激光（guāng）焊接方式為：用專用的夾具固定產品，然後點激光焊接專用的錫膏，再通過（guò）激光束直接照射焊接部（bù）位，焊接部（bù）位吸收激光並轉化為（wéi）熱能，加熱部位溫度（dù）急劇上（shàng）升到釺（qiān）焊溫度，並（bìng）導致激光焊錫膏融化，潤（rùn）濕，鋪展，激光照射停止後，釺焊部位迅速冷卻，激光焊錫膏凝固，從而形成牢固可靠的焊點。因激光焊接技術屬（shǔ）於快速瞬間的焊接方式，需（xū）要搭配專用的防飛濺錫膏才能實現激光錫焊（hàn）技術的要求！

深圳市中文天堂最新版在线网新材料科技有限公司是一家高新技術材料研發製造企業，作為國內（nèi）激光焊接專用錫膏較（jiào）早開發並應用非常成功的錫膏廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達（dá）、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感（gǎn）、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件（jiàn）、光敏元件等傳統方式難（nán）以焊接的產品為研發對（duì）象，目（mù）前研發成（chéng）功的激光焊接專用錫（xī）膏適用於激光和烙鐵的（de）快速焊接，也適用於哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻焊等自動化焊接精密快速焊接方式，焊接時間最（zuì）短可以（yǐ）達到（dào）0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端（duān）環保，還可以（yǐ）根據生（shēng）產工（gōng）藝要求進行特殊配（pèi）製，提供完美產品解決方案！現（xiàn）研發工程師針對光模塊10G-100G產品自動化激光焊接的（de）需求，及（jí）針對100G產品小間距的點錫、激光焊接需求，特配置（zhì）了（le）專用的（de）助焊（hàn）膏體研製專用的光（guāng）模塊激光焊錫膏（gāo），具有以下特點：

1.快速焊接過程不（bú）炸（zhà）錫，不飛濺，無錫珠（zhū），無溶劑揮發

2.零鹵素配方，高端環保、低殘留、表麵阻抗高，可靠性（xìng）高

3.焊接時間短，最快可以達到（dào）0.3秒（miǎo）/點

4.點錫流（liú）暢，特別適合激光焊接的高速（sù）均勻點膠需（xū）求。

現公（gōng）司激光（guāng）焊錫膏工藝上已取得（dé）重大突破，配（pèi）合精密點錫設備，可實現焊點與焊點之（zhī）間最小間（jiān）距僅0.15mm，能完美解決（jué）精密器件（jiàn）的焊接（jiē），尤其適用於精密電子元器件激光錫焊的需求。比如光通訊PCB跟FPC焊接（jiē），FPC跟光器件（jiàn）的焊接、以及HDMI等細間距產品的激光焊接。