​激光焊接之激（jī）光錫焊的原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖（xiān）與激光焊接頭相互（hù）配合，將激光聚焦於焊接區域，激光輻射能（néng）轉換成（chéng）熱能，熔化錫材，完（wán）成（chéng）焊（hàn）接的過程。

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏（需專用的激光焊接（jiē）錫膏，常規的錫膏會炸錫）、錫絲（sī）以及錫球（qiú）激光焊。相（xiàng）比傳（chuán）統波峰焊、回流（liú）焊、手工烙（lào）鐵錫（xī）焊等錫焊工藝，激 光（guāng） 錫 焊 的 激 光 光 源 主 要 為 半（bàn） 導 體 光 源（808-980nm）。由於半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束（shù）均勻（yún）性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加（jiā）熱（rè）、快速升（shēng）溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可（kě）精確控製（zhì）、焊點一致性好等優勢，非常適合小微型電子元器件、結構複雜電路板及 PCB 板等微小複雜結構零件（jiàn）的精密焊接。