錫膏之焊接表麵潤濕與可焊性（xìng）理（lǐ）解

一、焊接表麵潤濕（shī）

表麵潤濕，是指焊（hàn）接時熔融焊料鋪展並覆蓋在被焊金屬（焊盤）表麵上（shàng）的現象。

潤濕表示液態焊料與被焊接表麵之間發生了溶解擴散（sàn）作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釺焊接良好的標誌。

當（dāng）我們把（bǎ）一片固態金屬片浸入液態焊料槽時，金（jīn）屬片和液態焊料間就產生（shēng）接觸，但這不意味著金屬片已經（jīng）被液（yè）態焊料所潤濕，因為它們之間有可能存（cún）在著阻（zǔ）擋（dǎng）層，隻有把小片金屬從焊料槽中抽出才能看（kàn）出是否潤濕。

潤濕隻有在液態焊料和被焊金屬表麵緊密接觸時才會發生，那（nà）時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表麵上有任何牢固的附著汙染物（wù），如氧化膜，都會成為金屬的連接阻擋層，從而妨礙潤濕。在被汙染的表麵上，一滴焊（hàn）料（liào）的表（biǎo）現和沾了油脂的平（píng）板上一滴水的表現是一樣的，如下圖所示，不能鋪展（zhǎn），接（jiē）觸角（jiǎo）θ大於90°。

如果被焊表麵是清潔的，那麽它們金（jīn）屬（shǔ）原子的位置緊靠著界麵，於是發生潤（rùn）濕，焊料會鋪展在接觸的表麵上，如下圖所示。此時，焊料和基體原子非（fēi）常接近，因而（ér）在彼此相吸的界麵上形成合金，保證了良好的電接觸與附著力。

二、可焊性

可焊性，是指被焊接母（mǔ）材在（zài）規定的時間、溫度下能被焊接的能力。它與（yǔ）被焊（hàn）接母材（元件或PCB焊盤）的熱容量、加熱溫度以（yǐ）及表麵清潔度有關。

可焊性，通常采用浸漬法或潤濕平衡法評價，此兩種方法本質上是一致的，就是（shì）看被焊接母材在規定的時間、溫（wēn）度下能否被潤濕。因（yīn）此（cǐ），可以說可焊性與潤濕性是密切相（xiàng）關（guān）的。

在浸漬法試驗中，從熔（róng）融（róng）焊料槽中拿出的式樣表麵，可以觀（guān）察到下列一個或幾（jǐ）個現（xiàn）象。

（1）不潤濕：表麵又變（biàn）成了未（wèi）覆（fù）蓋的樣子，沒有任何可（kě）見的與焊料的相互作用，被焊（hàn）接表麵保持了它原來（lái）的顏色。如（rú）果被焊表麵上的（de）氧化膜過（guò）厚，在有效的焊接時間內焊劑無（wú）法將其除去，這時就出現不潤濕現象。

（2）潤濕：把熔融的焊料排除掉，被焊接表麵仍然保留了一層較薄的焊料，證（zhèng）明發（fā）生（shēng）過金屬間相（xiàng）互作用。完全潤濕是指在（zài）被焊接金屬表麵留下一層均勻、光滑、無裂（liè）紋、附著好的焊料。

（3）部分潤濕：被焊接表麵（miàn）一（yī）些地方表現為潤濕，一些（xiē）地方表（biǎo）現為不潤濕。

（4）弱潤濕：表（biǎo）麵（miàn）起初被潤濕，但過後焊料從部分表麵縮會成（chéng）液滴，而在弱潤濕過的地方留下很薄的（de）一層焊料。