焊錫膏之助（zhù）焊劑簡介

助焊劑其實就是將錫膏變成膏狀的最大推手，因為（wéi）助焊劑內含溶劑可以將所有的物質混合在一起成（chéng）為膏狀。
而（ér）「助焊（hàn）劑」的用途與主要功能則在（zài）去除金屬表麵的氧化物及髒東西（xī），而（ér）且於高溫作業時（shí）可以在金（jīn）屬的表（biǎo）麵形成薄膜以隔絕空氣，讓錫膏不易氧化，其組成主要包括下列四種成份:

樹脂鬆香：40~50%。

可分成天然樹脂(Rosin)或是人工合成的鬆香(Resin)，通常有鉛錫膏使（shǐ）用（yòng）Rosin，而無鉛錫膏采用Resin，鬆香可（kě）以在被焊金屬的表麵形成保護層（céng）以隔絕空氣，所以可（kě）以氧化，帶有黏性，略具清潔金屬表麵的能力（lì）。

活性劑(activator)：2~5%。

主要成分為有機酸、鹵素，具有強力清潔金屬表麵的能力，常用於回流焊過程中作為（wéi）清潔劑之用（yòng），可溶解金屬（shǔ）表麵的氧化物，提高（gāo）焊接效果。 鹵素具有劇毒，為符合現今的環保需求，無鹵錫膏已經（jīng）是一（yī）種趨勢，隻是其脫氧化能力超強（qiáng）且便宜，所以現在還是經常被使用於某些錫膏當中，

溶劑(solvent)：30%。

包含乙醇、水等成份。 這些溶劑（jì）在錫膏的預熱過程中就蒸發掉（diào）了，所以並不會影響到整個錫膏（gāo）的（de）焊錫性，它可以幫助溶解並（bìng）混合助焊劑中的不同化學（xué）物質，讓助焊劑的（de）塗布可以更均勻，提升助焊劑的效果，它也讓助焊劑（jì）更易於（yú）受到人們（men）的掌握，可以用來（lái）控製錫膏（gāo）的黏度及流（liú）動性（xìng）。 如果回焊（hàn）的預熱溫度升溫太快，可能會立即煮沸這些（xiē）溶劑並造成錫膏噴（pēn）濺的問題。

增稠劑(rheology modifier)：5%。

提（tí）供觸變性（thixotropy）或搖變性，用以控製錫膏的黏度，增強錫膏的抗坍塌性，讓錫膏印刷於電路（lù）板後仍能保持原有的形狀（zhuàng）不至（zhì）於攤它致造成短路。

另外，還有一件事必須（xū）提醒您的，錫膏如果以重量來計（jì）算其比率，錫粉與助焊劑的比率大約90%:10%，因為錫粉比（bǐ）較重；但是如果（guǒ）以體積來計算其比率，則錫粉與助焊劑的比率大約50%:50%，這個（gè）會（huì）影響到焊（hàn）接後（hòu）錫膏量的計算。