SMT貼片印刷之回流焊中錫珠產生的原（yuán）因和解決方法

       在SMT貼片加（jiā）工中，錫珠現象是SMT過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻（zǔ）容元件的周圍，由諸多（duō）因素引起。它的產生是一個（gè）複雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難（nán）的。

    錫珠的直徑大致在0.2mm——0.4mm之間，也有超過此範圍的。錫（xī）珠的（de）存在，不僅影響了電子（zǐ）產品的美觀，對產品的質（zhì）量也有極大的隱患（huàn）。我們都知道（dào）現在smt工藝中的元件間距小，密度高，若是錫珠在使（shǐ）用時脫落，就可能造成元件短路，影響電子（zǐ）產品的質量。因此，弄清錫珠產生的原因，並對它進行有效的（de）控製，顯得尤為重要（yào）了。

     錫珠的產生原因是多方麵造成的。錫膏的印刷厚度、其組（zǔ）成及（jí）氧化度、模板的製（zhì）作及開口都有可能造成錫珠現象，同時錫膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元（yuán）器件及焊盤的可焊（hàn）性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是錫珠（zhū）產生的原因。

下麵就從各方麵來分（fèn）錫珠產生的原因及解決方法。

1、錫膏的金屬氧化度。
​       在錫膏中，金屬氧化度越高（gāo）在焊接時金屬粉（fěn）末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降（jiàng）低。錫珠的發生率與金屬粉末（mò）的氧化度成正比。一般的，錫膏中的（de）焊料氧化度應控製在0.05％以下（xià），最大極限為0.15％。

2、錫（xī）膏在印製板上（shàng）的印刷厚（hòu）度。
​     錫膏印刷後的厚度是漏板印刷（shuā）的一個重要參數，通常（cháng）在0.08-015ｍｍ——0.20ｍｍ之間。錫（xī）膏過厚會造（zào）成錫膏“塌邊”，促進錫珠（zhū）的（de）產生。

3、錫膏中助（zhù）焊劑的量及焊劑的活性（xìng）。
​      焊劑量太多（duō），會造成錫膏的局（jú）部塌落，從而使錫珠容易產生。另外，焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而（ér）也容易產生錫珠（zhū）。免清洗錫（xī）膏的活（huó）性（xìng）較鬆香型和水溶型錫膏要低（dī），因此就更有（yǒu）可能產生錫珠。

4、錫膏的保存及使用環境：
​     錫膏在使用前，一般冷藏（cáng）在冰箱中，取出來以後（hòu）應該使其恢複到室溫（wēn）後打開使用，否則，錫膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產（chǎn）生錫珠。

5、再流溫度曲線設置。
​      再流溫度曲線設置不當（dāng），​首先，如果（guǒ）預熱不充分（fèn），沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較（jiào）低，而且揮發很少，不僅不（bú）能（néng）去除焊盤（pán）和焊料顆粒表麵的氧化膜，而（ér）且（qiě）不能使焊膏粉（fěn）末上升到焊料（liào）表麵，無法（fǎ）改善液態的潤濕性，易（yì）產生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長。其次，如果預熱區溫度上升（shēng）速度（dù）過快，達到平頂溫度的時間過短，導（dǎo）致焊膏內部的水分、溶劑未完（wán）全揮發出來，到達（dá）再流焊溫區時，即可能引起水（shuǐ）分、溶（róng）劑沸騰，濺（jiàn）出錫珠。因此，應注意（yì）升溫速率，預（yù）熱焊料的潤濕性受到影響，易產生錫珠。隨著溫度的升（shēng）高，液態（tài）焊料的潤濕（shī）性將得到明（míng）顯改善（shàn），從而減少錫珠的產生。但再流焊溫度太高，就會損傷元器件、印製板（bǎn）和焊盤，所（suǒ）以要選擇適當的焊接溫度，使焊料具有較好的潤濕性。

6、焊劑（jì）失效。
​      如果貼片至再流焊的（de）時間過（guò）長，則因焊（hàn）膏中焊料粒子（zǐ）的氧化，焊（hàn）劑變（biàn）質，活性降低，會（huì）導致焊膏不再流，焊球就會產生。其解決辦法是：選用壽命長一些的焊膏（至少4h）。