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錫絲(錫(xī)線)激光焊接原理及應用


​送錫絲(sī)(錫線(xiàn))激光焊接原(yuán)理及(jí)應用(yòng)

一(yī)、送(sòng)錫絲(錫線)激光焊接原理:
​       錫絲(錫(xī)線)激(jī)光焊接的原理(lǐ)是激光先加熱(rè)產(chǎn)品焊盤,待焊盤達(dá)到一定(dìng)溫度後(hòu),將錫(xī)絲(錫線)送在焊盤上,通過激光(guāng)熔化錫絲,使熔(róng)化的錫絲附著在焊盤上,


二、送錫絲(sī)(錫線)激光焊接特點:
       送錫絲(錫線(xiàn))激(jī)光焊錫是激光錫焊(hàn)的主要形式。送絲機構(gòu)與自動工作(zuò)台配合使用,通過模塊化控製方式實現自動(dòng)送絲和光輸出。焊接具(jù)有結構緊(jǐn)湊,一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比,其明顯的優勢在於一次性夾緊材料和自動完成焊(hàn)接,具有廣泛的適(shì)用性。
    相比傳(chuán)統焊(hàn)接,該工藝(yì)無配件耗材,具有滲透率高,不假焊;對產品無應力;焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光澤,無拉(lā)尖;無錫渣殘留等特(tè)點。
送(sòng)錫絲(錫線)激光焊接的應用:

   常見焊接產品有PCB電路板通孔插針件(jiàn)、線(xiàn)圈、5G天線等。


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