一. 使用條件： 
　　1. 回溫：為了減緩（huǎn）助焊劑和錫粉的反應速度，延長保存時間，錫膏（gāo）通（tōng）常都需冷藏儲存。在（zài）使用前必須將錫膏置於室溫（wēn）進行回（huí）溫。一般來說500g裝的錫膏必須至少回溫2小時以上（shàng），以使錫膏的溫（wēn）度（dù）與環境溫度相同並禁止使用。回溫不足就打（dǎ）開密閉的罐蓋，會導致空氣中（zhōng）的水汽因為溫差（chà）而凝（níng）結並進入錫膏，從而引起發幹。 
  另外需要（yào）提醒的是，若使用錫膏自動攪拌機，則應縮（suō）短或取消回溫過程。自（zì）動攪拌機一（yī）般采用離心（xīn）式設計，高速旋轉會使錫膏（gāo）溫度上升（上升幅度取決於攪拌時間）。

　　2. 環境溫度及濕度：推薦使（shǐ）用環境溫度為（wéi）20-25℃，相對濕度30%-60%。溫度過高會加快錫膏中溶劑的揮發速度及錫膏助焊劑與（yǔ）錫粉的反應速度（通常溫度每升高（gāo）10℃，化學反應速度約增加一倍），因此錫膏更易（yì）發幹（gàn）；溫度（dù）過低又會影響（xiǎng）錫膏的粘度及流變性能，易發生印刷缺陷。同樣，濕度過高會使進入錫膏的水汽大大增加；濕度過低又會加（jiā）快錫膏中溶劑的揮發速率。