SMT錫膏激光焊錫膏固晶錫膏發幹問題原因分析二（錫膏品質）
SMT錫膏激光焊錫膏固晶（jīng）錫膏發（fā）幹問題原因分析二（錫膏品質）
二. 錫（xī）膏品質 錫膏品質問題是造成發幹的最主要原因。這裏所指的品質問題並非指供應商生產控製問（wèn）題而造成的（de）品（pǐn）質波動（事實上（shàng）由這類波動引發發幹的情況很少），而（ér）是指由於錫膏本身的設計缺（quē）陷（xiàn）所造成的不穩定。 錫膏是由錫粉和助焊劑混（hún）合（hé）而成，因此錫粉質量及助焊劑的穩定性都會對錫膏使（shǐ）用壽（shòu）命產生（shēng）影響，其中助焊劑的穩定性是決定錫膏是否容易發幹的（de）關（guān）鍵因素。
所謂助焊劑的穩定性是指在常溫下其（qí）物理、化學性能較為穩定，不易結（jié）晶（jīng）或與金屬發（fā）生反應等。眾所周知，助焊劑的主要（yào）作（zuò）用是去除焊料（liào）及母材表麵的氧化物（wù），這是一個化學反應（yīng）過程。助焊劑（jì）要起到這一作用（yòng）就必須具（jù）有活性，助焊劑的活（huó）性係統是（shì）焊接得以順利進行的關鍵，活性（xìng）越強去除氧化物的能力也越強，反之則弱。由於具有活性（xìng），錫膏在儲存及使用過（guò）程（chéng）中，助焊劑與錫粉的反應始終存在，隻是（shì）在低溫（wēn）下反應速度非常緩慢，而在焊接溫度時則快速發生。因此，常溫下（xià）助焊劑與錫粉的反應速度決定了錫膏的使用壽命。 設計（jì）合理的錫膏助焊劑活性係統必須同時滿足兩個條件，即在焊接溫度時具有（yǒu）強大活性以完成焊接，同時（shí）在室溫時又能保持（chí）惰性。為達到這一目的，必須對活性（xìng）基團進行特（tè）殊處理，使其在室溫（wēn）下不顯（xiǎn）示活性，而當溫度上升到一定（dìng）程度時能快速釋放活性。易發幹的（de）錫膏往往（wǎng）活（huó）性係統中（zhōng）的活性基團在常溫下就（jiù）較為活躍，因（yīn）此在印刷時，隨著水汽及氧氣的介入，加（jiā）快了助焊劑與錫粉發生反應的速度，引起發幹（gàn）。
三. 結論 錫膏在儲存和使用過程中始終存在化學反應。雖然這種反（fǎn）應是（shì）不可避免的，但設計合理的錫膏在正常使用（yòng）條（tiáo）件下的反應速度應相當緩慢（màn），使其使（shǐ）用壽命足以應付正（zhèng）常的生產需求。 易（yì）發幹的錫（xī）膏往往是由於配方設計上的缺陷所造（zào）成。此外（wài），保證符合要求（qiú）的使（shǐ）用環境及規範操作可（kě）延長錫膏使用壽命（mìng）。其它（tā）因素如（rú）溶（róng）劑在使用中揮發等也會對使用壽命產生影響，但不是主要因素。
