​激光焊錫膏中錫粉合（hé）金元素成份簡析（xī）

激（jī）光（guāng）焊（hàn）錫膏是由錫粉加特製的快速焊接助焊膏研製耐成的，其主要的合金成份及（jí）熔點如下:

1.激光焊接錫膏（gāo）分為高中低三種焊（hàn）接溫（wēn）度，產品合金及熔點分別為:

　 1.高（gāo）溫激光錫膏：Sn96.5Ag3Cu0.5, 熔點：217℃;  

　 2.中溫激光錫膏​：Sn64Bi35Ag1， 熔點：172℃;

　 3.低溫激光錫膏​：Sn42Bi58 　熔點：138℃；

　　4.低溫高強（qiáng）度激光錫膏​：SnAgX;熔點：143℃；

　　5.其它還用有鉛及特殊的超高溫的錫膏，大部分跟常規SMT錫膏合金一樣

2.激光焊錫膏的錫粉顆粒粉徑有：

　3^#粉（25～45um）、4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。

　現還有針對（duì）MINI　LED的印刷，點塗用（yòng）的6#、7#粉（fěn）激光焊錫膏（gāo）

3.激光焊錫膏的常用包裝方式有：5CC/10CC/30CC管裝。

激光焊焊錫膏為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透（tòu）明狀（zhuàng），表麵阻抗高，可靠性高，應用工藝有點膠、印刷（shuā）及（jí）針轉移等多種方式。我司針（zhēn）對不（bú）同的工（gōng）藝提供相應的解（jiě）決方案，完美解決了傳統的波峰焊、回流焊、烙鐵焊以及HOTBAR焊在精（jīng）密微電子領域焊接的各種隱患和難（nán）點，大大提高了生產效率和（hé）成品率,同時降低（dī）了企業的成本，提高了產品的（de）質量。
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