一（yī）、產品合金

低溫（wēn）LED固晶錫膏是采用（yòng）低溫進口（kǒu）超微錫粉SnBi58（熔（róng）點138℃）及Sn64Bi35Ag1（熔點178℃），配合特製的助焊膏研製（zhì）而成，主要用（yòng）於不能（néng）承受高溫焊接的基板和芯片（piàn）焊接。

二、產品特性

1. 采（cǎi）用低溫合（hé）金，主要用於不（bú）能（néng）承受高（gāo）溫的基板和芯片焊接。

2. 粘結強度遠大於銀膠，工（gōng）作時間長。

3. 觸變（biàn）性好，具有固晶及（jí）點（diǎn）膠所需合適的粘度，分散性（xìng）好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置（zhì）於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物（wù）及底座金屬不變色，且不影響LED的（de）發光效果（guǒ）。

5. 錫膏采用超微（wēi）粉徑（15-25微（wēi）米μm），能有效滿足10-55 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的（de）晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共（gòng）晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊（hàn）接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀（yín）膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。