​高溫（wēn）270度280℃無（wú）鉛無鹵錫膏​

  一、產品簡介     

       HX-270 是本公司生（shēng）產的一款針對功率半導體（tǐ）精（jīng）密元器件（jiàn）封裝（zhuāng）焊接的無鉛高溫高熔點的錫膏，熔點270℃（注：回（huí）流焊峰值溫度300​度以上（shàng）），​​​可（kě）滿足自動化點膠工藝和印刷工（gōng）藝製（zhì）程。適用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。

二、 產品優點

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采（cǎi）用 SnBiXX 進口錫粉，熔點271​度，​​滿足RoHS 無 鉛化 的 要 求 ， 替 代 高鉛不環保產品。

C. 化學性能穩（wěn）定，可以（yǐ）滿足長時間點（diǎn）膠和印（yìn）刷要（yào）求。

D. 自（zì）動點膠順暢性和穩（wěn）定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可適用於微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低於 10%。

F. 殘留（liú）物（wù）絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點（diǎn）飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。

H. 產品儲存性佳，可在常溫 25℃保存（cún）一周，2-10℃保質期為（wéi） 3 個月。

I.  適用的加熱方式：回流（liú）爐、隧道爐、恒溫爐等。