5G時代來臨就手機散熱問題，現有解決新方案蝕（shí）刻均溫板散熱

 均溫板的內部則（zé）一般設有毛細組織(wick structure)以加速工（gōng）作流體的汽化和流動。本實用新型解決其（qí）技（jì）術問題所采用的技術方案是提供一種均溫板，包（bāo）括板體、金屬塊以及毛細組織，該板體內部呈中空狀而形成一第一腔室，且該板體具（jù）有向（xiàng）該板體的外麵突出的一突出部，其中，該（gāi）突出部的（de）內部形成一第二腔室；該金屬塊設置（zhì）於該第二腔室中（zhōng）且具有（yǒu）麵向該第一腔室的一（yī）第一表麵；該毛細組織暴露於該第一腔室（shì）中，其設置於該板體的內麵上以及該金屬塊的該第一表麵上。

提供（gòng）均溫板技術（shù）、vc均溫零部件和超導熱係統產品的研究開發、設計製造與銷售。vc均溫技術及其產品與係統的研究開發工作經驗，目前（qián）為華為、三星、聯想等大公司提（tí）供過通（tōng）訊設備與個人（rén）電腦等散熱整體解決方案及（jí）其產品。不僅擁有vc均溫的前沿研究技（jì）術和vc均溫散熱器件的設計與製造能力，還可以根據客戶產品的散熱需求設（shè）計整個係統的散熱（rè）解決方案，並且（qiě）擁有多項相關技術專利。團（tuán）隊大部分研發工程師具有10年以上的相關工作經驗，能（néng）夠承擔和挑戰各項極具困難的研究開發工作，在環（huán）路熱（rè）板、VC均溫板、超薄均（jun1）熱板等前沿性（xìng）的技術方（fāng）麵都有了不錯（cuò）的成績。

為解（jiě）決5G手機過熱的散熱需求，我司技術團隊研發出針對行業現狀以（yǐ）及（jí）未來的發展趨勢，經過不懈攻關，在業界科技（jì）人才的全（quán）力支持下取得超薄均溫（wēn）板擴散焊接（jiē）技術成功，此焊（hàn）接技術的突破可解決以往釺焊過程（chéng）漏氣死溫和（hé）毛細汙染（rǎn）造成（chéng）的性能極差等問題（tí），同時克（kè）服了外觀凹陷強度不（bú）夠等應用瑕疵，使用擴散（sàn）焊技術即大（dà）幅度降低成本（běn）又能滿（mǎn）足（zú）大量生產的品質。