蝕刻需要注意的問題

減少側蝕（shí）和（hé）突沿，提高蝕刻係數

側蝕產生突沿（yán）。通常印製板在蝕刻液中的時（shí）間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越（yuè）嚴重。側蝕嚴重影響印製導線的精度，嚴重側蝕將使製作精細導線（xiàn）成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕（shí）刻係數就升高，高的蝕（shí）刻係數表示有保持細（xì）導線的（de）能力，使蝕刻後的導線接（jiē）近原圖（tú）尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫－鉛合金，錫，錫（xī）－鎳（niè）合金或鎳，突沿過（guò）度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之（zhī）間形成電的橋接。

提高金屬板與（yǔ）金屬板之間蝕刻速率的一致性

在連續的金屬板蝕刻中，蝕刻速率越一致（zhì），越能獲得均勻蝕刻的金屬板。要達到這一（yī）要求，必須保證蝕（shí）刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就（jiù）要求選擇（zé）容易再生和（hé）補償，蝕刻速率容易控製的蝕（shí）刻液（yè）。選用能提供恒定的操作條（tiáo）件和對各種溶液參（cān）數能（néng）自動控製的工藝和設備。通過控製溶銅（tóng）量，PH值，溶液（yè）的濃度，溫度，溶液流量的（de）均勻性(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。

提高整個金屬板表麵蝕刻速率的均勻性

金屬板上下兩麵以及板麵上各個部位的蝕刻均勻性是由金屬板表麵受到蝕刻（kè）劑流量的均勻性決定的。

蝕刻過程中，上下板麵的蝕刻速率往往不一致。一般來說（shuō），下板麵的蝕刻速率高於上板麵（miàn）。因為上板麵有溶液的堆積，減弱了蝕刻反（fǎn）應的進行。可以通過調整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板麵蝕刻不均的現象（xiàng）。蝕（shí）刻（kè）印製板的一個普遍問題是在相同時間裏使全（quán）部板麵都（dōu）蝕刻幹淨是很難做（zuò）到的，板子邊緣比板（bǎn）子中心部位蝕刻的快。采用（yòng）噴（pēn）淋係統並使噴（pēn）嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間（jiān）歇蝕刻的辦法，達到整個板麵的蝕刻均勻性（xìng）。

提高安全處理（lǐ）和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力

在蝕刻多層板內層這樣的薄（báo）層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢（fèi）品。所以，蝕刻內層板的設備必須保證能平（píng）穩的（de），可靠地處理薄的層壓板（bǎn）。許多設（shè）備（bèi）製造商在蝕刻機上附加齒輪或（huò）滾輪來防止這類現（xiàn）象的發生。更好的方法是采用附加的左（zuǒ）右搖（yáo）擺的聚四氟乙烯塗包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例（lì）如（rú）1/2或1/4盎（àng）司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時（shí）的機械上的弊端，有時較劇烈的振顫都有（yǒu）可能劃傷銅箔。

減少汙染的問題

銅對水（shuǐ）的汙染是印製電路（lù）生產中普遍（biàn）存在的問題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡（luò）合，不容易用離子交換法或堿沉澱法除去。所以，采用第二（èr）次噴淋操作的方法，用無銅的（de）添加液來漂洗板子（zǐ），大大地減少銅的排出量。然後，再用空氣刀在水漂洗之前將板麵上多餘的溶液除去，從（cóng）而（ér）減輕了水對銅和蝕刻（kè）的（de）鹽類的漂洗負擔。