產品名稱: 均溫板  
產品材料（liào）: C5191 銅合金               
產品厚度: 0.05-1.0MM
產品精度（dù）: 最大公差±0.01mm；
交（jiāo）貨（huò）周期: 正常打樣周期3-5天，交貨周期5-7天。

均溫（wēn）板背景技術：隨著手機5G時代（dài）的進步，電子元器件方麵功耗越（yuè）來越大（dà），封裝程度越來越微型化，在狹小空間中，電子元器件的性能與其產生的高熱流密度之間的（de）矛盾日（rì）益嚴重，電子元器件的散熱問題關係到相關（guān）設備的可靠性和使用性。目前，市場上電子元器件的主流散（sàn）熱方式為強製風冷散熱和熱管散熱，熱管工作時，將熱源（yuán）的熱流從蒸發（fā）端傳遞到冷凝端，再從冷凝端通過熱傳導的方式傳遞到表麵（miàn）積較大（dà）的熱（rè）沉， 最（zuì）後通過對流傳熱的方式（shì）將熱量（liàng）帶走。 由於熱管（guǎn）的形狀（zhuàng）所限，其主要實（shí）現由熱源到熱（rè）沉的一維方向傳熱。而在大部分（fèn）電子元器件中，二維平（píng）麵上的（de）傳熱更為常見。針對二維平麵散（sàn）熱，另一種相變傳熱元件——均溫板（bǎn）（ Vapor chamber）——應運而生（shēng）。它們雖然結構簡單、價格（gé）低廉（lián）且技術成熟，但因為（wéi）風扇和熱（rè）管自身的體積因素，需要較大的安裝空間，而且風扇（shàn）還容易產生噪音，空氣的（de）比（bǐ）熱（rè）容也相對較小，同時安裝多根熱管也會增大接觸熱阻，這些因素會（huì）成為電子元器件散（sàn）熱的（de）壁壘。因此，適用於狹小空間高熱流密度電子元器件散熱的超薄均熱板就很有必要，均溫板是平板熱管的一種（zhǒng），可以將聚集在熱源表麵的（de）熱流迅速傳遞並擴散到大麵積的冷凝表麵上，從而促（cù）進熱量的（de）散發，降（jiàng）低元器件（jiàn）表麵的熱流密度，保證其正常可（kě）靠（kào）的工作。