蝕刻加工過程中應注意（yì）什麽問題（tí）？

蝕刻加工過程中（zhōng）應注意的問題：

減少側蝕和突沿，提高蝕刻係數（shù）

側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中的時間越長，側蝕（shí）越嚴重（chóng）。側蝕嚴重（chóng）影響印製導線的精度（dù），嚴重側蝕將使製作精細導線成為不可能。當（dāng）側蝕和突沿（yán）降低時，蝕刻係數就升（shēng）高，高的蝕（shí）刻係數表（biǎo）示有保持細導線的能力（lì），使蝕刻後的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度（dù）都會造（zào）成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的（de）橋接。

提高板子與板（bǎn）子之間（jiān）蝕刻速率的（de）一致性

在連續的板子蝕（shí）刻中，蝕（shí）刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子（zǐ）。要達到這一要求，必須保（bǎo）證蝕刻液在蝕（shí）刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要求選擇（zé）容易（yì）再生和補償，蝕刻（kè）速率容易控製的（de）蝕刻液。選用能提供恒定的操（cāo）作條件和（hé）對各種溶液參數（shù）能自動控製（zhì）的工藝和設備。通過控製溶銅量，PH值，溶液（yè）的濃度，溫度（dù），溶液（yè）流量的均勻性(噴淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。

提高整個板子表麵蝕刻速率的均勻性

板（bǎn）子上下兩麵以及板麵上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表麵受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。

蝕（shí）刻過程中，上下板麵的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板麵（miàn）的蝕刻速率高於上板麵。因為上板麵有溶液的堆積（jī），減弱了蝕刻反（fǎn）應的進行（háng）。可以（yǐ）通過調整上下噴嘴的噴啉壓（yā）力來解（jiě）決上下板麵蝕刻不均的現象（xiàng）。蝕（shí）刻印（yìn）製板的一個普遍問題是在相同時（shí）間裏使全部板麵都（dōu）蝕刻幹（gàn）淨是很難（nán）做到的，板子邊緣比板（bǎn）子中心部位蝕（shí）刻的快。采用噴淋（lín）係統並使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使（shǐ）板中心和板（bǎn）邊緣（yuán）處（chù）的噴淋（lín）壓力不同，板前（qián）沿和板後端間歇蝕刻的辦（bàn）法，達到整個板麵的（de）蝕刻均勻（yún）性。

提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力（lì）

在（zài）蝕刻多層（céng）板內層這（zhè）樣的薄層壓板時，板子容易（yì）卷（juàn）繞在滾輪和傳送輪上而造成（chéng）廢品。所以，蝕刻內層板的設備必須保證能平穩的（de），可（kě）靠地處理（lǐ）薄的層壓板。許多設備製造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來防止這類現象（xiàng）的發生。更好的（de）方法是采用附加（jiā）的左右搖擺的聚四氟乙烯塗包線作為薄層壓板傳送的（de）支撐物。對於（yú）薄銅箔(例如 1/2或1/4盎司)的蝕（shí）刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有時較劇（jù）烈的振顫都有可能劃傷銅（tóng）箔。

減少汙染的問題

銅對水的汙染是印製電路生（shēng）產中普遍存在的問題，氨堿（jiǎn）蝕刻（kè）液的使（shǐ）用（yòng）更加重（chóng）了（le）這（zhè）個問題。因（yīn）為銅與氨絡合，不容易用離子交（jiāo）換法或堿沉澱法除（chú）去。所（suǒ）以，采用第二次（cì）噴淋操作（zuò）的方法，用無銅（tóng）的添加（jiā）液來漂洗板子，大大地減少銅（tóng）的（de）排出量。然後，再用（yòng）空氣刀在水漂洗之前將板麵上多餘的溶液除去，從（cóng）而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類的漂洗負擔。

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