蝕刻需要注意的問題

減少側（cè）蝕和突沿，提高（gāo）蝕刻係數

側蝕產生突沿。通常印製板在蝕刻液中（zhōng）的時間越長，（或者使用老式的左右搖擺蝕刻機）側蝕越嚴重。側蝕嚴重影響印（yìn）製導線的精度，嚴重側蝕將使製作（zuò）精細導線（xiàn）成為不可能。當側蝕和突沿降低時，蝕刻係數就升高，高（gāo）的蝕刻係數（shù）表示有保持（chí）細導線的能力，使蝕刻後的導線（xiàn）接（jiē）近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑（jì）無論是錫－鉛合金，錫，錫－鎳合金或鎳，突沿過度都會（huì）造成（chéng）導線短路。因為突沿容易斷裂下來（lái），在導線的兩點之間形成電的橋接。

提高（gāo）金屬板與金屬板之間蝕刻速率的一致性

在連（lián）續的金屬板蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的金屬板。要達到這一要求，必須保證蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在最佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易（yì）再生和補償，蝕刻（kè）速率容易控（kòng）製的蝕刻液。選用能提供恒（héng）定的（de）操（cāo）作條件和對各種溶液參數能自動控製的工藝和設備。通過（guò）控製溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的（de）均勻性(噴（pēn）淋係統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現（xiàn）。

提高（gāo）整個金屬板表麵蝕刻速率的均勻性

金屬板上下兩麵以及板（bǎn）麵上各個部位的蝕刻均勻性是由（yóu）金屬板表麵受到（dào）蝕刻劑（jì）流量的（de）均勻（yún）性決（jué）定的。

蝕刻（kè）過程中，上下板麵的蝕刻速率往往不一致。一般來說，下板麵的蝕刻速率高於上板麵。因為上（shàng）板麵有溶液的堆積，減弱了蝕刻反應的進行。可以通過（guò）調整上下噴嘴（zuǐ）的（de）噴啉壓力（lì）來解決上（shàng）下板麵蝕刻不均的現象（xiàng）。蝕刻印製板的一個普遍問題是在相同時間裏使全部板麵都蝕刻幹淨是很難做到的（de），板子邊緣比板（bǎn）子中心部位（wèi）蝕（shí）刻的快（kuài）。采用噴淋（lín）係統並使噴嘴擺動是一（yī）個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中（zhōng）心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板後端間歇蝕刻（kè）的辦法（fǎ），達（dá）到整個板麵的蝕刻均勻性。

提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力

在蝕刻多層板（bǎn）內層這（zhè）樣的（de）薄層壓板時，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕（shí）刻內層板（bǎn）的設備必須保證（zhèng）能平穩的，可靠地（dì）處（chù）理（lǐ）薄的層壓板。許多（duō）設備製造商在蝕（shí）刻機上附加齒輪或滾輪來防止這（zhè）類現象（xiàng）的發生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯塗包線作為薄（báo）層壓板傳送的支撐物。對於薄銅箔(例如1/2或1/4盎司（sī）)的蝕刻，必須保證（zhèng）不被擦傷（shāng）或劃傷。薄（báo）銅箔（bó）經不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械上的弊端，有（yǒu）時較劇烈的振顫都有可（kě）能劃傷銅箔。

減少汙染的問題

銅對水的汙染（rǎn）是印製電路生產中普遍存在的問題，氨堿蝕刻（kè）液的使用更加重了這個問題。因為銅與氨絡合，不容易用離子交換（huàn）法或堿沉澱法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方（fāng）法，用無（wú）銅的添加液來漂洗（xǐ）板（bǎn）子，大大地減少銅（tóng）的排出量。然後，再用（yòng）空氣刀在水漂（piāo）洗之前將板麵上多餘的溶（róng）液除去（qù），從而減輕了水（shuǐ）對銅和（hé）蝕刻的鹽類的（de）漂洗負擔。