產品名稱: 均溫板

材料材質: c1020、C5190、SUS316L 以及不鏽鋼等（děng）。

厚（hòu）度(公製):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。

產品特點：各種複雜（zá）的外形，都（dōu）可以蝕（shí）刻加工，產品無毛剌。

產品（pǐn）價格: 以材料材（cái）質、精度（dù）要求、量產數量（liàng）、厚度等（děng）綜（zōng）合來定。

蝕刻能力（lì）: 可大批量生產（chǎn），每天生產高達2000餘平方米。

產品用（yòng）途：均溫板主要（yào）用於服務器、顯卡、電腦、手機（jī）等，起到快速散熱的功效（xiào），能很好的起到降溫的作用（yòng）。

均溫板是一個內（nèi）壁具（jù）有微細結構（gòu）的真空（kōng）腔（qiāng）體，通常由銅製（zhì）成。當熱由熱源（yuán）傳導至蒸發區時，腔體裏（lǐ）的冷卻（què）液在低真空度的環境中受熱後開始產生冷卻液的氣化現象（xiàng），此時吸收熱能並且體積迅速（sù）膨脹，氣相的冷卻介質迅速充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷（lěng）的區域時便會產生（shēng）凝結的現（xiàn）象。

手機散（sàn）熱（rè）問題（tí）一直都是消費電子行業高度關注（zhù）的難點。隨著智能時代（dài）的不斷進步，相對手（shǒu）機（jī）的需求越（yuè）來（lái）越（yuè）高，手機處理器的性能每年都在提升（shēng），手機的硬件配置也隨之提高（gāo），發熱問（wèn）題這（zhè）是不可避免的難題。在5G手機中需要增加（jiā）更（gèng）多的天線接收信號，同時（shí）高速網絡的數據傳輸也讓手機的發熱隨之增加。現在手機使用的主（zhǔ）流材質是玻璃，和金屬材質相比其散熱（rè）速度（dù）明顯更慢，加上手機內部（bù）元器件堆疊越來越緊湊（còu），這些都對手機的散熱能（néng）力提出了更高的（de）要求。散熱技術成為目前影響手機性（xìng）能發揮的關鍵（jiàn）點之一，元器件溫（wēn）度過高會影響（xiǎng）電子產品的性（xìng）能（néng）和可靠性。