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: VC均熱（rè）板

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均溫板產品介紹

產品名稱: VC均熱板

材料材質: c1020、C5190、SUS316L 以（yǐ）及不鏽鋼等。

厚度(公製（zhì）):0.08mm,0.2mm,0.03mm,0.05mm,0.3mm等。

產品（pǐn）特點：各種複雜的外形，都可（kě）以蝕刻加工（gōng），產品無毛剌。

產品價格: 以材料材（cái）質、精度（dù）要求、量產數量、厚度等綜合來定。

蝕刻能力: 可大批量生產，每天生（shēng）產（chǎn）高達2000餘平方（fāng）米。

產品用途：VC均熱板主（zhǔ）要用（yòng）於服務器（qì）、顯卡、電腦、手機等，起到（dào）快速散（sàn）熱的功效，能很（hěn）好的起到降溫的作用。

VC均熱板的作用（yòng）：
由於熱導管散熱模塊技術較為成熟，成本較低（dī），均熱板目前的市場競爭力（lì）仍不敵熱導管。但由（yóu）於VC均熱板的（de）快速散熱特點，目前其（qí）應用針對電子產品如（rú）CPU或（huò）GPU其功耗在 80W～100W以上的（de）市場。因此，均熱板多為定製化（huà）產品，適於需小體積或需快速散（sàn）高熱的電子產品。目前主要使用於服務器（qì）、高檔圖形卡等產品，未來還可（kě）應（yīng）用於（yú）高階（jiē）電（diàn）信設（shè）備、高（gāo）功率亮度的LED照明等的散（sàn）熱。

手機散熱問題一直都是消費電子行業高度關注的難點（diǎn）。隨著（zhe）智（zhì）能時代的不斷進（jìn）步，相對手機的需求（qiú）越來越高，手機處理器的性（xìng）能每年都（dōu）在提升，手機的硬（yìng）件配置也隨之提高（gāo），發（fā）熱問題這是不可（kě）避免的難題（tí）。在5G手機中需要增加（jiā）更多的天線接收信號，同（tóng）時高速網絡的數據傳輸（shū）也讓手機的發熱隨（suí）之增加。現在手機使用的主流材質是玻璃，和金屬材質相比其散熱速度明顯更慢，加上手機內部元（yuán）器件堆（duī）疊越來越緊湊，這些都對手機（jī）的散熱能力（lì）提出了更高的要求。散熱技術成為目前影響手機性能發揮的（de）關鍵點之一，元器（qì）件溫度過高會影（yǐng）響電子（zǐ）產品的性能和可（kě）靠性。

均溫板產品展（zhǎn）示