隨著通信網（wǎng）絡的迅速發展，5G智能手機（jī）正朝著理想（xiǎng）化、完美化和（hé）智能（néng）多功能化等方向發展，手機配製的高端（duān）要求（qiú），對手機機體散熱功能技術提出了更高的功效和挑戰。91污视频在线观看專注（zhù）均溫板蝕（shí）刻（kè）加（jiā）工,擁有多（duō）條全自動蝕刻加工生（shēng）產線,可滿足各種均溫板蝕刻加工需求,專業從事（shì）VC均熱（rè）板,VC均溫板腐蝕（shí）和技術,免費（fèi）提供均溫板及熱控製解決方案,歡迎來電谘詢超薄均溫板蝕刻加工!

 均溫板是一個內壁具有微細（xì）結構的真空腔體，通常由銅製成。當熱由熱源傳導（dǎo）至蒸發區時，腔體裏的冷（lěng）卻液在低真空度的環境中（zhōng）受熱後開始（shǐ）產生冷卻液的氣化現象，此時吸收熱能並且體積（jī）迅速（sù）膨脹，氣相的冷卻介質迅（xùn）速（sù）充滿整個腔體，當氣相工質接觸到一個比較冷的區域時便會產生凝結的現象。借由凝結的現象釋放出在蒸發時累積的熱，凝結後的冷（lěng）卻液會借由微（wēi）結構的毛細管道再（zài）回到蒸發熱源處，此運作將在腔體內周而複始進（jìn）行。

VC均溫板（bǎn）廣泛用在需小體積或需（xū）快速散高熱的電子產品。當前主要使用（yòng）於服務器、高（gāo）檔圖形卡（kǎ）等產品中。是熱導管散熱方式的有（yǒu）力（lì）競爭者。均溫板上下兩（liǎng）銅片以無氧銅為材質，通（tōng）常以純水為工作流體，毛細結構以銅粉燒（shāo）結或銅網之工藝製（zhì）作。均溫板隻（zhī）要維持其平板（bǎn）特性，造型外廓上視應用之散熱模塊環境而定較無限製，使用時亦無置放（fàng）角（jiǎo）度上之限製。

VC均溫板在計算機上的應用

由於熱導管散熱模塊技術相對成熟（shú），成本較低，均溫（wēn）板目前（qián）的市場（chǎng）競爭力仍不敵熱（rè）導管。但由於（yú）均溫板的快速散熱（rè）特（tè）點，目前其應用針（zhēn）對電子產品如CPU或GPU其功耗在 80W～100W以上的（de）市場。因此， 均溫板多為（wéi）定製化產品，適於需小體積或需（xū）快速散高熱的電子產品。目前主要使用於服（fú）務器、高檔圖形卡等產品，未來還可應用於高階電信（xìn）設備（bèi）、高功率亮（liàng）度的LED照明等的散熱。

  VC均溫板的發展前景

 製（zhì）作均溫板二維散熱毛細結構的方（fāng）法除燒結、銅網（wǎng）外，尚有溝槽、金屬薄膜等（děng）方法。技術（shù）發展上，將來如何進一（yī）步降低均熱板之（zhī）熱阻值（zhí），增強其（qí）熱傳導效果（guǒ），以便（biàn）搭配較輕如（rú）鋁製之鰭片，始（shǐ）終為研發人員努力的目標。生產製作上（shàng）提高生產良率，並尋（xún）找減少整體散熱解決方案之（zhī）成本，皆為（wéi）產（chǎn）業發展之方向。產品應用上，均熱板已較熱導（dǎo）管自一維維度擴展至二維麵的熱傳導，未來為解決其他可（kě）能之散熱應用，均溫板解決方案正陸（lù）續被開發中（zhōng）。現（xiàn）階段（duàn）務實而言，就目前已發展（zhǎn）的產品（pǐn），如何擴展應用市場，為目前（qián）各均溫板行業者當務之急。